气压传感器芯片特种封装

厦门天微电子有限公司

更新时间:2018-03-02

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所属领域

新一代信息技术

项目类型

制造业

技术水平

其他

合作方式

合作开发,其它

项目简介


技术公关难题:

      气压传感器主要的传感元件是一个对压强敏感的薄膜,它连接了一个柔性电阻器。当被测气体的压强降低或升高时,这个薄膜变形,该电阻器的阻值将会改变。电阻器的阻值发生变化,从传感元件取得信号,经过A/D转换由数据采集器接收,然后数据采集器以适当的形式把结果传送给计算机。


      目前国内外气压传感器得到了蓬勃发展,尤其是国内发展十分迅速,市场前景十分巨大,气压传感器产生了巨大的市场需求。但气压传感器的实现需要靠一种全新的半导体工艺技术,需要着重对这种封装技术进行攻关。希望解决的技术问题:实现对气压传感器芯片的特种封装并量产销售。


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