自动探针台是晶圆测试的核心装备。探针台要保持非常高的定位精度和运动精度才能保证探针与晶粒的准确对针和测试。探针台的测试时间在半导体整个设计、制造和封测流程中占一半以上。因此如何提高探针台的精度和稳定性，并降低成本，是探针台研发要攻克的技术难点。目前国内探针台市场主要由日本及台湾省的一些厂家设备把控，尚未见国内研发的设备大规模投入使用。本项目的研发已近2年，目前已完成在东京电子的一款CP晶圆测试仪的基础上进行了结构分解，完成了全部机械及传动所有部件设计，机械及电子传动部件全部达到了东京电子该款CP晶圆测试仪的运动精度指标，部分实现了晶圆测试仪控制主板设计，目前仍在对整体机台的精度提升做进一步调优，争取早日投产。

项目研发投入费用较大，课题组已对本项目的研发投入研发经费200多万元，后续产品步入中试，并最终实际产业化，还需要至少300万元资金支持。

该项目成果成长性、未来市场前景：产品已在江苏盐城天达微电子有限公司、盐城嘉鸿微电子有限公司以及陕西日月芯半导体公司投产使用，目前年产能设备100台套。