柔性电路多层板（FPC）的内层卷对卷关键生产工艺的开发，替代现有内层的片状生产工艺，成为未来的高端多层柔性印制电路板（FPC）的技术发展趋势。其中，涉及到工艺中关键材料的研究，是实现该项目产业化的重要内容。

    厦门理工学院谢安教授领衔的光电功能材料团队依托厦门理工学院福建省功能材料与应用实验平台，始终致力于高端柔性薄膜功能材料与器件的产业化研究。通过近年来的积累，目前已具备较完备的薄膜功能材料的研发制备与检测能力，并在柔性光电材料方向申请多项合作项目和科研成果。

    柔性电路板相关产品可广泛应用于显示模组、触控模组、指纹识别模组、智能手机、车载显示等众多领域。