目前，生产白光LED占据主流的仍是蓝光芯片加荧光粉胶的技术路线，通过在蓝光芯片上涂覆黄色荧光粉胶，利用荧光粉受蓝光激发后发出黄色光，蓝光和黄光混合后形成白光。但随着LED产品的体积越来越小、功率越来越大、亮度越来越高，传统的“蓝光芯片+YAG荧光粉”的工艺局限性越发明显，其高温稳定性和高温光衰已成为大功率LED光源面临的最为严重的问题。

    透明荧光陶瓷材料取代传统的荧光胶作为LED封装材料，从源头封装材料上进行突破，具有热导率高、耐高温、耐腐蚀，抗热冲击性好等优势，其技术特点是直接蓝光芯片贴合YAG荧光陶瓷封装工艺，替代传统的“蓝光芯片+YAG荧光粉”的工艺，再通过针对荧光陶瓷光源结合散热模组，设计独创的、新型的散热工艺，彻底解决了超大功率灯具的散热这一技术难题，实现了大功率LED灯具的高可靠性、高稳定性、高光品质光源。目前，采用该技术已经研发出从100-600W荧光陶瓷光源和整灯产品。