本项目是垂直结构半导体照明芯片核心技术的大功率LED产品，将外延和蓝宝石衬底分离，键合到导热性更好的衬底上，电极被置于芯片两侧，非出光面的衬底整面都可以当做电极。垂直结构芯片结构克服了水平、倒装结构由于电流拥堵、出光效率低、散热不均匀等一系列问题。首创大功率垂直结构LED芯片，技术优势明显，依托独有的工艺流程，可制造满足汽车照明、投影光源和紫外消杀等众多不同产业领域对特种光源需求的LED芯片。