10月17日，6·18协同创新院微电子分院、福建省集成电路产业园区建设筹备工作组、泉州半导体高新技术产业园区晋江分园区管理委员会联合在晋江市集成电路产业园区筹备组举办“集成电路ESD及前沿技术研讨会”。福州大学副校长黄志刚、晋江市副市长王文晖出席。福州大学专家学者与晋华、瑞桐、福芯等集成电路产业相关企业负责人、技术人员等近百人参加研讨会。

    本次研讨会邀请6位集成电路领域专家学者围绕“集成电路ESD技术进展”与“集成电路算法、设计与器件”两个专题作主题报告。长江学者、郑州大学教授刘俊杰作“集成电路ESD技术与挑战”主题报告；中电科技重庆声光电子集团片上系统SOC/SIP领域高级专家黄晓宗作“协同设计技术在ESD保护方案中的应用”主题报告；富士康公司知识产权部副总裁助理高小芳作“Chip System Evaluation”主题报告；国家青年千人计划入选者、北京大学教授吴燕庆就“高性能低维电子器件”作主题报告；拥有20年国内外AI与大数据、芯片EDA以及通讯行业经验的芯峰科技CEO张伟作“HLS EDA-AI算法芯片设计的新方法”主题报告；福州瑞芯微电子股份有限公司经理王良全作“ESD防护及失效分析”。

福州大学副校长黄志刚指出，福州大学晋江科教园与晋江产业正在不断加强对接交流。这次研讨会是一个良好的开端，将来会引进更多高规格的专业讲座资源来晋江。晋江市集成电路产业园区筹备组相关负责人介绍，自福州大学晋江科教园落地晋江后，园区就积极与校方沟通、互动，努力引导福州大学将这场高规格的研讨会在产业园区举办，旨在进一步提升园区的专业化水平，推动晋江市集成电路产业链协同快速发展。6·18协同创新院微电子分院相关负责人表示，此次研讨会为专家、高校、企业等提供良好的交流学习平台。参会企业泉州思力科电子科技有限公司董事许芳程认为，这次研讨会内容学术性强，对企业研发生产具有极强的启发性、前瞻性。