技术公关难题： 

       50um超薄芯片（砷化镓）厚度薄，接地性能良好，散热效果好。同时，由于其厚度偏薄，材料本身脆弱，容易在夹取，贴装，打线中产生报废，这就需要投入芯片夹取治具开发，进行大量的实验超薄芯片测试，验证其稳定性和可靠性。要求达到的技术性能、参数指标等：50um超薄芯片（砷化镓）可以稳定量产，具有较高的生产良率。