一、项目核心研究内容

1.高速SCMOS相机研发

2.高速高精度扫描系统

3.LCOS结构光投射器研发

4.学成像系统和核心探测芯片加工工艺。

二、项目研究关键技术

1.突破大尺寸、强反光、多次反光、半透明等复杂表面三维视觉测量关键技术。包括单帧大幅面结构的三维测量，常规表面测量，半透明体测量，和具有强反光、多次镀膜反光特性的复杂表面的测量工作。

2.从光学镜组设计、偏振镀膜技术和调制光源技术出发，实现关键算法和器件的开发工作。针对线结构光检测系统中视觉参数初始化协同配置难和测量精度低的问题，已有光路控制策略影响结构光参数反演被测对象实体的问题，构建一种可以自适应多场景的高精度结构光反演测量模型，突破测量系统应对场景单一与测量对象兼容性低的限制，提出结构光视觉投送模块设计及配置优化策略，解决视觉传感器参数初始化步骤繁冗并影响测量精度的难点，通过设计偏振滤光、补光装置与场景光场补偿算法以及光场优化办法，解决测量过程中图像存在阴影及死区的滤波剔除问题。

3.测量中柔性夹持及多协同运动控制技术。提出一种具有磁流变柔性夹持结构和辅助校准功能的多轴联动输运模型结构，解决三维结构高精度测量中多轴联动平台上的传统组合夹具在夹取构件时产生的变形，从而导致构件参数改变，产生受激振动影响被测物测量精度的问题。设计基于神经网络优化的自抗扰的控制算法，让系统获得更好的动态性能和稳定度，保证测量时系统的高精度。通过建立多轴参数耦合关系，实现受扰时各轴速度和位置的协同控制，降低了运行时意外干扰带来的测量误差，成为三维视觉测量的运动控制基础。

4.开发面向高端制造的三维结构高精度智能测量仪并实现工程化应用。完成适用于多场景工业应用的三维结构高精度智能测量仪产品，在目标客户中进行批量应用，最终实现面向广阔国内外市场供货的生产销售局面，填补国家高精度非接触三维工业测量仪器的技术不足。

三、项目技术指标

1.测量范围：300mm×200mm；

2.测量精度：0.015mm；

3.平均无故障工作时间：≥2000小时