自适应激光焊接焊后质量检测系统需求：技术及精度要求：

    ①设备识别缺陷精度最低 0.5 mm²，低于 0.5 mm²可以判定为 ok；

    ②允许 0.5%良品误判成不良（运行基数至少1000组）；

    ③不允许将不良品判定为良品（运行基数至少1000组）；

    可检测以下典型缺陷：漏焊：无焊接轨迹焊缝不完整：局部无焊接轨迹焊偏：焊接轨迹超出焊接规定区域±10%虚焊：焊缝表面光亮、焊缝过细高度差：焊缝有明显的台阶坑洞面积过大：深度≤1mm为坑，深度≥1mm为洞软件界面显示要求；

    ①每个焊后测试样品需检测出焊缝实际长度、焊缝实际高度、焊缝实际宽度等信息；

    ②具备历史数据保存及追溯功能；

    ③各缺陷的详细信息显示，包括缺陷类型、缺陷尺寸、缺陷数量等；

    ④界面显示合格焊缝与缺陷焊缝的对比图信息。

    合作方式：技术转让。

    经费预算：人民币20W元。