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千度芯通(厦门)微电子科技有限公司
更新时间:2018-03-12
所属领域
项目类型
技术水平
合作方式
技术公关难题:
①主流客户新产品验证和导入难度大;②产品研发设计和流片周期长;③高速光通信集成电路设计人才缺乏。
领域:新一代信息技术
2024-10-29
2024-10-24
2024-10-23
陈攀
张福泉
林巍
喻志阳
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