集成电路智能PHT装配与检测装备研发及应用

三明学院

更新时间:2023-03-21

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所属领域

装备制造

项目类型

制造业,信息传输、计算机服务和软件业,科学研究、技术服务和地质勘查业

项目年份

2023

项目状态

实验室研究

项目投资经费

800/万元

合作方式

合作开发

项目简介

①基于物联感知的PCBA柔性智造平台信息管理系统;

②高精密集成电路PCBA缺陷检测系统研究与设计;

③高精密集成电路PCBA零部件尺寸及其间隙高精度AI视觉测量技术。

④搭建应用AI视觉技术的智能柔性生产线硬件系统。

⑤ 基于SLAM(即时定位与地图构建)自主导航系统的物流智能化运输设备。



 

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