①基于物联感知的PCBA柔性智造平台信息管理系统;
②高精密集成电路PCBA缺陷检测系统研究与设计;
③高精密集成电路PCBA零部件尺寸及其间隙高精度AI视觉测量技术。
④搭建应用AI视觉技术的智能柔性生产线硬件系统。
⑤ 基于SLAM(即时定位与地图构建)自主导航系统的物流智能化运输设备。
更新时间:2023-03-21
所属领域
装备制造项目类型
制造业,信息传输、计算机服务和软件业,科学研究、技术服务和地质勘查业项目年份
2023项目状态
实验室研究项目投资经费
800/万元合作方式
合作开发①基于物联感知的PCBA柔性智造平台信息管理系统;
②高精密集成电路PCBA缺陷检测系统研究与设计;
③高精密集成电路PCBA零部件尺寸及其间隙高精度AI视觉测量技术。
④搭建应用AI视觉技术的智能柔性生产线硬件系统。
⑤ 基于SLAM(即时定位与地图构建)自主导航系统的物流智能化运输设备。
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