半导体晶圆自动搬送系统(AMHS)

三丰智能装备集团股份有限公司

更新时间:2022-04-29

关注
点赞
咨询

所属领域

装备制造

项目类型

制造业

技术水平

其他

合作方式

合作开发

项目简介

    1、实现空中搬送小车高速行走的新型安全供电方式。2、提高系统效率的AMHS系统效率因素研究和系统稳定可靠的多任务控制策略。3、高速搬送车运行、转向、升降和定位的稳定性研究(无晃动摆动)。

    1、空中晶圆输送小车多岔道自动转向技术(无需道岔) ,需要研究空中搬送车的逻辑分配、在十字路口处空中搬送车的先后通行顺序的逻辑控制、当前方的搬送车发生故障时后续搬送车的反应逻辑、空中搬送车行走卧的仅域控制,空中搬送车行走的最优路径选择和调层空闲搬送车的管理。国内空白,目前世界上半导体行业应用的半导体晶圆洁净自动搬送系统(AMIS)均为日本的村田和大福制造。2,该系统对控制的要求较高,要既快又稳, 启停无抖动,需在控制算法策略上和信号响应上开展研究攻关和突破。3、主要参数:速度>3m/s,重复停位精度:±1mm;取放物料精度x轴:±0. 2mm; Y:±0. 2mm;整机开动率>99.6%;调度空中穿校车数量>20台;整机噪声<45dB(A) ;振动速度有效值<0.45mm/s。

推荐项目

查看更多

推荐专家

查看更多