高纯溅射靶材主要指纯度在4N-6N的金属或非金属靶材，应用于电子元器件制造的物理气象沉积（PVD）工艺，是制备晶圆、面板、太阳能电池等表面电子薄膜的关键材料。根据应用领域的不同，靶材的材料、形状也会有所差异。半导体芯片对溅射靶材的金属材料纯度、内部微观结构等方面都设定了极其苛刻的标准，溅射靶材若杂质含量过高，形成的薄膜就无法达到使用要求的电性能，并且在溅射过程中易在晶圆上形成微粒，导致电路短路或损坏，将严重影响薄膜的性能。优质的靶材绑定要求非常苛刻。绑定须选择低热阻材料，以便可以在靶材使用时施加尽可能高的功率，而不会导致靶材过热和开裂；绑定后的空隙率也必须最少，以避免靶材开裂的可能性和产生不均匀沉积现象；绑定必须具有足够的强度以防止在操作过程中靶材脱绑，但又必须足够柔韧，以最大限度地减少绑定过程中残余应力的形成。后者的应力可能会造成靶材的破裂。最后靶材绑定是可以轻松地分离靶材及背板，以便可以重复使用背板。

合作实施　

1、有高纯金银铜原料及高纯溅射靶材加工设备，用于靶材质量改进试验；

2、可联系使用溅射靶材设备，用于靶材溅射效果验证；

3、有GDMS、硬度计、金相分析仪及超声波探伤仪，用于靶材检验；

4、可提供经费30万元。