原片理化性能指标：熔化温度≤1640℃；软化温度点≤800℃；透过率＞92%；介电常数≤6.0；翘曲＜0.25mm；T3.7-TL＞50℃。化学强化后性能指标：表面压应力> 800 MPa；离子交换层深度>110μm；抗冲击强度> 0.3J；抗弯强度> 650 MPa；维氏硬度> 660 kgf/mm2。