针对用于5G通信电子设备的高频、高速、高导热柔性PCB板关键制造工艺。（1）手指线宽线距达到35/35μm；（2）手指宽度公差达到+15/-10μm；（3）手指宽度CPK升至1.33；（4）孔环的对位精度达到50μm；（5）钻孔加工的孔及孔环尺寸达到0.05/0.225mm；（6）AOI极限检出能力：线距≤30μm；（7）AOI漏检率≤0.1%。
更新时间：2021-10-22
所属领域
新一代信息技术项目类型
制造业,信息传输、计算机服务和软件业技术水平
其他合作方式
合作开发,其它针对用于5G通信电子设备的高频、高速、高导热柔性PCB板关键制造工艺。（1）手指线宽线距达到35/35μm；（2）手指宽度公差达到+15/-10μm；（3）手指宽度CPK升至1.33；（4）孔环的对位精度达到50μm；（5）钻孔加工的孔及孔环尺寸达到0.05/0.225mm；（6）AOI极限检出能力：线距≤30μm；（7）AOI漏检率≤0.1%。
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