本项目瞄准新能源车用模块市场，采用国产化碳化硅 MOSFET 芯片及全碳化硅解决方案，将 8 个碳化硅芯片并联，采用全新塑封模块设计方案，与通用模块相比，单芯片热阻可降低 35%，杂散电感从 15n 降低至 3nH，在降低模块成本的同时，可充分发挥碳化硅芯片开关速度快的特点，进一步提升系统效率。