半导体设备用陶瓷零件研发与生产,引进台湾技术,为中国半导体终端客户提供陶瓷零件,设立半导体零件事业部,设立面板事业部,最终目标成为中国半导体设备产业陶瓷零件供货商TOP3
更新时间:2024-06-25
所属领域
新材料项目类型
制造业,科学研究、技术服务和地质勘查业项目年份
2024项目状态
可产业化合作方式
其它半导体设备用陶瓷零件研发与生产,引进台湾技术,为中国半导体终端客户提供陶瓷零件,设立半导体零件事业部,设立面板事业部,最终目标成为中国半导体设备产业陶瓷零件供货商TOP3
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